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神工股份首批8英寸半导体硅片下线

【世界机械网】时间：2021-01-20　来源：本站整理　【收藏本页】

　　1月18日，锦州神工半导体股份有限公司生产的8英寸半导体硅抛光片产品正式下线，标志着公司半导体大硅片生产布局进入新阶段，向实现半导体材料国产化目标迈出了坚实的一步。

　　目前，随着我国新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展，国内半导体大硅片需求及半导体硅片市场规模持续增长，半导体硅片的生产能力不足已成为制约集成电路产业发展的瓶颈。

　　神工股份8英寸半导体硅片项目建成投产后，企业具备了年产180万枚半导体大硅片的生产能力，补齐了国内半导体大硅片供应不足的短板，降低了对高品质硅片的进口依赖，有助于下游企业大幅降低生产成本、增强产业竞争力，从而进一步满足我国集成电路产业对基础材料的需求。

信息来源：锦州市政府

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